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周二，電池和顯示器生產設備制造商Philoptics宣布，已向一家芯片制造商的試驗生產線供應了一臺名為Through Glass Via（TGV）的激光設備，用于玻璃基板的生產。

該設備基于先進的激光技術，已于上月交付給潛在客戶，并配套提供了直接圖像曝光裝置和Ajinomoto堆積（ABF）薄膜鉆孔設備。

Philoptics創立于2008年2月，總部位于韓國京畿道。公司生產OLED顯示激光加工設備、激光玻璃切割設備、汽車可充電電池設備、光刻設備，并擁有OLED光學元件精密金屬掩模業務，還從事光學和激光技術的研究和開發。

公司自2019年開始開發TGV設備，并積極與韓國國內半導體企業共同推進TGV設備的量產試驗。這一設備采用了在玻璃基板上放置芯片的封裝技術。在基板上形成一個非常小的電極通道。電極通道有助于電流的流動。關鍵是在玻璃基板上形成無裂紋的細孔。

Philoptics表示，隨著市場對TGV設備的需求不斷增長，預計該設備的訂單量將進一步增加，而fab設備的供應將在中長期內為公司帶來數百億韓元的收入。

TGV設備能夠在玻璃基板上實現精準打孔，隨后用銅板包裹玻璃，并通過直接圖像曝光單元繪制圖案。Philoptics特別指出，其曝光裝置的使用無需任何防護措施。接著，將ABF薄膜涂抹在圖案上，以進行電路處理。

一旦ABF鉆孔工作完成，玻璃芯基板便可在晶圓級完成制造。此外，Philoptics還在積極研發一種模擬機器，用于將基板切割成單獨的芯片。

去年，Philoptics的銷售額達到了3000億韓元，營業利潤為100億韓元。其中，三分之二的收入均來源于激光切槽等電池生產設備，而其余部分則來自顯示生產設備，如用于OLED的激光器。